<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></title><category><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></category><description><![CDATA[Semicorex є одним із провідних виробників і постачальників у Китаї, що спеціалізується на виробництві карбіду кремнію з покриттям, кераміки з карбіду кремнію, напівпровідникових компонентів тощо. Ми можемо швидко надати клієнтам гарантію якості. Ви можете бути впевнені, купуючи продукти на нашому заводі, і ми запропонуємо вам найкраще післяпродажне обслуговування та своєчасну доставку.]]></description><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com]]></link><language>uk</language><pubDate>5/12/2026 5:31:42 AM</pubDate><lastBuildDate>5/12/2026 5:31:42 AM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[Що таке напівпровідник?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-233.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як класифікувати напівпровідники]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-234.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке SiC епітаксія?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-235.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес епітаксійної пластини?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-236.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Для чого використовуються епітаксіальні пластини?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-237.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке система MOCVD?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-238.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[У чому перевага карбіду кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-239.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дефіцит чіпів залишається проблемою]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-240.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нещодавно Японія обмежила експорт 23 типів обладнання для виробництва напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-905.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес CVD для епітаксії пластин SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-911.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Найбільшим ринком напівпровідникового обладнання залишався Китай]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-917.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обговорення CVD печі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-921.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сценарії застосування епітаксійних шарів]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-929.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TSMC: пробне виробництво з ризиком 2-нм процесу наступного року]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-932.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кошти на проекти Semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-937.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD є ключовим обладнанням]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-941.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Значне зростання ринку графітових токоприймачів із покриттям SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-949.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес епітаксіювання SiC?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-954.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому обирають графітові токоприймачі з SiC-покриттям?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-962.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке пластина SiC P-типу?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-967.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Різні види SiC кераміки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-973.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Корейські чіпи пам'яті різко впали]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-977.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке SOI]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-980.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Знання консольного весла]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-983.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке CVD для SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-990.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тайванська PSMC побудує фабрику 300-міліметрових пластин в Японії]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-995.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex анонсує 8-дюймову епітаксіальну пластину SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-998.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розпочати виробництво пластин 3C-SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1440.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Про напівпровідникові нагрівальні елементи]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1442.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування GaN в промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1445.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Огляд розвитку фотоелектричної промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1703.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес CVD у напівпровіднику?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1704.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покриття TaC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1705.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке рідкофазна епітаксія?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1706.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому варто вибрати метод рідкофазної епітаксії?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1707.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Про дефекти в кристалах SiC - Мікротруба]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1708.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дислокація в кристалах SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1709.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сухе травлення проти мокрого травлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1710.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC епітаксія]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-1711.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке ізостатичний графіт?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2495.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес виготовлення ізостатичного графіту?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2499.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке консольні весла?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2503.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке дифузійна піч?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке графітові спіралі з покриттям SiC?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2511.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виготовити графітові стрижні?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2529.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке пористий графіт?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2533.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покриття з карбіду танталу в напівпровідниковій промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2538.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обладнання ЛПЕ]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2541.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тигель з покриттям TaC для вирощування кристалів AlN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2545.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Методи вирощування кристалів AlN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покриття TaC методом CVD]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2557.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вплив температури на CVD-SiC покриття]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2561.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нагрівальні елементи з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2565.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке кварц?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2569.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кварцові вироби в напівпровідникових додатках]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2573.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке C/C композит?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2577.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Випущено епітаксіальні продукти GaN HEMT високої потужності 850 В]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2583.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представляємо фізичний транспорт пари (PVT)]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2586.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке ізостатичний графіт?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-2588.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3 способи формування графіту]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3016.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Пористий графіт для високоякісного вирощування кристалів SiC методом PVT]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3017.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представляємо основну технологію графітового човна]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3018.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покриття в тепловому полі монокристалів напівпровідникового кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3150.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке графітизація?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3151.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Знайомство з оксидом галію (Ga2O3)]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3250.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування пластин оксиду галію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3251.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Переваги та недоліки застосування нітриду галію (GaN).]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3349.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN проти SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3351.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чи можете ви подрібнити карбід кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3515.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке карбід кремнію (SiC)?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3516.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Промисловість карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3517.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які проблеми постають при виробництві підкладки з карбіду кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3518.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке графітовий токоприймач із покриттям SiC?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3519.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Теплоізоляційний матеріал]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3857.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке покриття TaC на графіті?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3859.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Відмінності кристалів SiC з різною структурою]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3862.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Перша компанія з індустріалізації 6-дюймової підкладки з оксиду галію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3864.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес різання та шліфування основи]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3866.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування графітових компонентів із покриттям TaC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3878.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Знання MOCVD]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-3882.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Значення пористих графітових матеріалів для росту кристалів SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4052.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Допінг-контроль при сублімаційному вирощуванні SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4053.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Переваги SiC в електромобілів]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4190.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кремнієві епітаксіальні шари та підкладки у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4193.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зростання та перспективи ринку пристроїв живлення з карбіду кремнію (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4198.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Плазмові процеси в CVD операціях]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4202.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Знаючи GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4398.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вирішальна роль епітаксіальних шарів у напівпровідникових приладах]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4399.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Пористий графіт для вирощування кристалів SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4400.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Епітаксійні шари: основа сучасних напівпровідникових пристроїв]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4401.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Спосіб отримання порошку SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4844.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Введення в процес імплантації та відпалу іонів карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4848.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке SiC Boat і які різні процеси його виробництва?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4856.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4871.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Проблеми застосування та розробки графітових компонентів із покриттям TaC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4878.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Піч для вирощування кристалів карбіду кремнію (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основні параметри підкладок з карбіду кремнію (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4906.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основні етапи обробки підкладок SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4918.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Субстрат проти епітаксії: ключові ролі у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4924.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вступ до напівпровідників третього покоління: GaN та пов’язані епітаксіальні технології]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4941.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Труднощі отримання GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4958.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Коротка історія карбіду кремнію та застосування покриттів з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4966.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія епітаксії з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-4978.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вступ до силових пристроїв з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5226.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Переваги кераміки з карбіду кремнію в промисловості оптичного волокна]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5227.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розуміння технології сухого травлення в напівпровідниковій промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5228.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Підкладка з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5442.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Складність у підготовці підкладок SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5443.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розуміння повного процесу виготовлення напівпровідникових пристроїв]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5444.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Різні застосування кварцу у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5445.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Проблеми технології іонної імплантації в пристроях живлення SiC та GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5446.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Іонна імплантація та процес дифузії]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-5447.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основний матеріал для вирощування SiC: покриття з карбіду танталу]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6021.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які плюси та мінуси сухого та мокрого травлення?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6043.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес CMP]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6054.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виконати процес CMP]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6061.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому епітаксія нітриду глію (GaN) не росте на підкладці GaN?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6070.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес окислення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6080.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Епітаксіальний ріст без дефектів і дислокації невідповідності]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6088.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Напівпровідники 4-го покоління Оксид галію/β-Ga2O3]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6098.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування SiC і GaN в електромобілях]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6106.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вирішальна роль підкладок SiC і зростання кристалів у напівпровідниковій промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6117.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес ядра підкладки з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6135.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яка різниця між епітаксіальними та дифузними пластинами]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6142.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Епітаксіальні пластини нітриду галію: вступ до процесу виготовлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6152.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Різання SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6167.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC Boats проти Quartz Boats: поточне використання та майбутні тенденції у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6174.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кремнієва пластина]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6191.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розуміння хімічного осадження з парової фази (CVD): вичерпний огляд]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6200.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Підкладка та епітаксія]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6210.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Монокристалічний кремній проти полікристалічного кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6216.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Високочистий CVD товстий SiC: аналіз процесів для вирощування матеріалів]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6228.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Гетероепітаксія 3C-SiC: огляд]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6245.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес росту тонкої плівки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6257.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Демістифікація технології електростатичного патрона (ESC) у роботі з пластинами]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6263.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке ступінь графітизації?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6269.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кераміка з карбіду кремнію та різноманітні процеси її виготовлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6280.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кераміка SiC: незамінний матеріал для високоточних компонентів у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6297.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Монокристал GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6308.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кварц високої чистоти: незамінний матеріал для напівпровідникової промисловості]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6314.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод вирощування кристалів GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-6318.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія очищення графіту в напівпровіднику SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7236.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технічні проблеми в печах для вирощування кристалів карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7244.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Огляд 9 методів спікання кераміки з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7249.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яке застосування підкладки з нітриду галію (GaN)?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7258.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Прогрес досліджень TaC покриттів на поверхнях матеріалів на основі вуглецю]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7265.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія виробництва ізостатичного графіту]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7288.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке теплове поле?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7295.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN і SiC: співіснування чи заміна?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7298.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке електростатичний патрон (ESC)?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7301.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Спеціалізовані методи підготовки кераміки з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7303.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розуміння відмінностей травлення між кремнієвими пластинами та пластинами з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7856.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке нітрид кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7858.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому варто вибрати спікання без тиску для підготовки SiC кераміки?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7859.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Аналіз застосування та перспективи розвитку SiC кераміки в напівпровідникових і фотоелектричних секторах]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7861.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Окислення в обробці напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7863.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Виробництво монокристалічного кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7865.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Infineon представляє першу в світі 300-мм потужну GaN пластину]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7868.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке Crystal Growth Furnace System]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7870.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дослідження розподілу питомого електричного опору в кристалах 4H-SiC n-типу]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7871.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як застосовується кераміка з карбіду кремнію та яке її майбутнє щодо зносостійкості та стійкості до високих температур?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7873.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Навіщо використовувати ультразвукове очищення у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7876.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дослідження реакційно-спеченої SiC кераміки та її властивостей]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7877.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке термічний відпал]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7879.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Досягнення високоякісного росту кристалів SiC завдяки контролю градієнта температури на початковій фазі росту]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-7881.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Виробництво мікросхем: процеси тонкої плівки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8480.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як насправді виробляються керамічні електростатичні патрони?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8481.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процеси відпалу в сучасному виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8482.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому в напівпровідниковій промисловості зростає попит на SiC-кераміку з високою теплопровідністю?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8483.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представляємо силіконовий матеріал]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8484.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обробка монокристалічної підкладки SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8485.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Орієнтація кристалів і дефекти кремнієвих пластин]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8486.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полірування поверхні кремнієвих пластин]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8487.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Фатальний недолік GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8488.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Остаточне полірування поверхні кремнієвої пластини]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-8489.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виготовляється карбід кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9503.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wolfspeed призупиняє плани будівництва німецького заводу з виробництва напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Структура електростатичного патрона (ESC)]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9506.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке низькотемпературне плазмове травлення?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9507.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Гомоепітаксія та гетероепітаксія пояснюються просто]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9509.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сусцептори з SiC покриттям у процесах MOCVD]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9511.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування вуглецевого композиту]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9513.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія Semicorex для Specialty Graphite]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9515.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вивчення майбутніх перспектив кремнієвих напівпровідникових мікросхем]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9517.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яке застосування покриттів SiC і TaC у галузі напівпровідників?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9518.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SK Siltron розширює виробництво кремнієвих карбідних пластин за допомогою кредиту на 544 мільйони доларів від Міністерства енергетики США]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9519.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування GaN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9520.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке Dummy Wafer]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9521.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Виявлення дефектів при обробці пластин карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9522.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес PECVD]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9523.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес легування напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9524.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Поєднання штучного інтелекту та фізики: технологічні інновації серцево-судинних захворювань за Нобелівською премією]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9525.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Параметри процесу травлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9526.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яка різниця між графітизацією та карбонізацією]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9527.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Майже 840 мільйонів доларів: Онсемі купує компанію SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9528.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Синтез порошку карбіду кремнію високої чистоти]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9529.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Одиниця в напівпровіднику: ангстрем]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9530.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiGe у виробництві мікросхем: професійний новинний звіт]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9531.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія вибіркового травлення SiGe та Si]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9532.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вирощування кристалів AlN методом PVT]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9533.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ієрархічні пористі вуглецеві матеріали: синтез та вступ]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9534.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Відпал]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9535.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке технологія напівпровідникової іонної імплантації?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9536.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке фіктивна вафля?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9537.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які проблеми пов’язані з виробництвом SiC?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9538.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Виготовлення вафель]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9539.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод Чохральського]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9540.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Перспективи застосування 12-дюймових підкладок з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9541.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-9542.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Переваги TAC покриття в монокристалічному росту SIC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10637.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як розширені матеріали вирішують 3 критичні проблеми в розробці напівпровідникової печі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10638.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які застосування кремнієвих карбідних керамічних мембран]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10639.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Внутрішній кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10640.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамічна мембрана з карбіду кремнію: нова мембрана поділу, яка, як очікується, замінить різні неорганічні мембрани]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10641.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TAC покритий тигель у зростанні кристалів SIC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10642.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке склоподібне вуглецеве покриття]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10643.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Електронний кремній карбідний порошок]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10644.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке обігрівач Aln]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10948.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Напівпровідникові керамічні частини]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10950.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE є важливим методом підготовки монокристалів P-типу 4-х-SIC та 3C-SIC-монокристал]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10951.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамічні обігрівачі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-10952.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Індустрія електроживлення кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11478.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представлення матеріалу глинозему]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11482.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дискові керамічні мембрани]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11487.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Напівпровідникові душі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11492.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Точні керамічні компоненти в напівпровіднику]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11498.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Допінг -технологія FZ Silicon]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11503.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод синтезу високої чистоти кремнію карбіду (sic) порошку]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11509.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес композитного ліплення вуглецю/вуглецю]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11515.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Застосування матеріалу PBN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11521.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Провідні графітові нагрівачі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11525.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому кварц потрібно відпалити]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11531.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зміни ринку GAN]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11537.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Графітові вироби для вакуумної печі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11542.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основні керамічні компоненти у виробництві напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11546.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яка різниця між допінгом миш'яку та допінгом фосфору в монокристалічному кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11550.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кремнієва нітридна керамічна підкладка]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11869.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силіконовий карбідний вафельний човен]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11872.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які технічні труднощі піч із зростання кристалів SIC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11940.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке дифузійний процес]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-11994.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке дискова мембрана з карбіду кремнію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12883.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому ізостатичний графіт отримав широку оцінку на ринку матеріалів?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12887.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Глиноземні підкладки для електронних упаковок]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яка напруга деталей з кварцового скла]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12899.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які характеристики чорної глиноземної кераміки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12904.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке хімічне осадження з парової фази?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12910.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як керамічні підкладки підтримують автомобільні силові модулі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12919.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке плазмовий кубик?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12925.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке кільця в офорті]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12934.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке рекристалізована кераміка з карбіду кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12941.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Душові лійки в Etching]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12949.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке технологія склеювання пластин?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12955.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вступ до трьох типів процесів окислення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12965.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обробка зливків SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12974.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Різниця між фіктивними, дослідницькими та виробничими підкладками SiC]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12983.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кремнієві компоненти для сухого травлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-12992.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[На які показники слід звернути увагу при виборі відповідних вафель?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13001.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамічний вакуумний патрон]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13009.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке допінговий процес?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13017.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обробка поверхні для високоякісного електростатичного патрона]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13026.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке SOI?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13034.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кристали SiC, отримані методом PVT]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13044.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке аеростатична напрямна ковзання з карбіду кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13053.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому гнуться боковини при сухому травленні]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13059.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ చక్ యూనిఫాం ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ డిశ్చార్జ్, హీట్ కండక్షన్ మరియు సెమీకండక్టర్ తయారీ రంగంలో పొర అధిశోషణం మరియు స్థిరీకరణ వంటి బహుళ విధులను నిర్వహిస్తుంది. అధిక శూన్యత, బలమైన ప్లాస్మా మరియు విస్తృత ఉష్ణోగ్రత పరిధి వంటి తీవ్రమైన ఆపరేటింగ్ పరిస్థితులలో పొరలను స్థిరంగా శోషించడం ESC యొక్క ప్రధాన విధుల్లో ఒకటి. వాటి పనితీరును నిజంగా నిర్ణయించేది బాహ్య నిర్మాణం లేదా మూల పదార్థ సూత్రం కాదు, కానీ ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియ.]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13068.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процес кремнієвої епітаксії?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13076.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке самозмащувальна втулка]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13085.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому CO2 вводиться під час виробництва пластин]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13094.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке викривлення та ерозія в процесі CMP?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13101.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Офорт і морфологія травлення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як покриття TaC захищає графітові компоненти в напівпровідниках]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13115.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке насічка на пластинах?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13125.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кремній, карбід кремнію та нітрид галію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13751.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виникає напруга в напівпровідникових кварцових виробах?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13758.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виникає напруга в напівпровідникових кварцових виробах?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13766.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тигель із плавленого кварцу високої чистоти для витягування монокристалів]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13772.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як вибрати правильний жорсткий фетр для звукоізоляції та акустичних панелей]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-13779.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому вертикальні печі стали основним вибором?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14412.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке дефекти частинок?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14414.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC керамічні механічні ущільнення]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14416.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Яка функція кілець фокусування?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14418.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке напівпровідникові матеріали першого, другого, третього та четвертого поколінь?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14421.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес приготування SiC кераміки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14424.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке очищення напівпровідникової пластини?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14427.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Спікання глиноземної кераміки]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14435.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке скляні пластини?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14440.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамічні підкладки: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14446.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сонячна енергія висвітлює життя]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14451.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке Air-floating Roller?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14458.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Огляд підкладок SOI]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14464.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Аналіз вуглецево-керамічних композитних гальмівних систем]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14472.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке система сухого газового ущільнення?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14484.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке керамічні мембрани з карбіду кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14492.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чи краще вуглецево-керамічні гальма]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14502.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як виготовляються напівпровідникові кварцові трубки?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14512.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вакуумний патрон з пористого оксиду алюмінію]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-14522.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому SiC-мембрани привертають так багато уваги?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15039.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке вуглецево-керамічні гальмівні диски?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15043.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Повсть на основі віскози в індукційній нагрівальній печі]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15046.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Які проблеми виникають у виготовленні підкладок SiC?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15051.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке карбід кремнію?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15054.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вуглецевий фетр в індукційній нагрівальній печі - частина 2]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15058.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Модифікація вуглецевого волокна]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15063.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Загальні напівпровідникові кварцові компоненти та застосування]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15074.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Човни з карбіду кремнію для пластин: «невидимі охоронці пластин» у Semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15580.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основні методи роз’єднання]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15592.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке вуглецево-керамічні композити?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15615.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Розвиток ринку вуглецевих керамічних матеріалів]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15624.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кераміка з карбіду танталу – ключовий матеріал у напівпровідниковій та аерокосмічній промисловості.]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15636.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке процеси LPCVD?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15649.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нові результати дослідження графену]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news-show-15659.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Короткий опис високочистих графітових пластин]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/brief-introduction-of-high-purity-graphite-plates.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Короткий вступ до фіктивних вафель]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/a-brief-introduction-to-dummy-wafers.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Що таке градієнт температури в тепловому полі?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/what-is-the-temperature-gradient-in-the-thermal-field.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Детальне пояснення технології напівпровідникового CVD SiC (частина I)]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part-i.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Як вибрати оптимальні графітові продукти для вашого застосування?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/how-to-select-the-optimal-graphite-products-for-your-application.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Детальне пояснення технології напівпровідникового CVD SiC процесу (частина Ⅱ)]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологія процесу CVD SiC для напівпровідників]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/semiconductor-cvd-sic-process-technology.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Чому покриття з карбіду кремнію є розумнішим вибором для вимогливих технологічних умов?]]></title><link><![CDATA[https://uk.semicorex.com/news/why-is-silicon-carbide-coated-a-smarter-choice-for-demanding-process-environments.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-14]]></pubDate></item></channel></rss>