Напівпровідникові керамічні частини

Напівпровідникові керамічні деталі належать до розширеної кераміки і є незамінною частиною процесу виробництва напівпровідників. Сировина для приготування, як правило, високої чистоти, ультрафінні неорганічні матеріали, такі як оксид алюмінію, карбід кремнію, нітрид алюмінію, нітрид кремнію, оксид ітрію, оксид цирконію тощо

Оксид алюмінію

Він широко використовується, а продуктивність продукту змінюється залежно від чистоти. 95% чистоти світло -жовта, а 99% чистоти - білосніжні. Він має чудову жорсткість, міцність, стійкість до зносу, високотемпературну стійкість та корозійну стійкість, і може бути використаний для приготування більшості напівпровідникових керамічних деталей, таких як керамічні форсунки, керамічні руки тощо.

Карбід кремнію

Він чорний, має високу теплопровідність, високу міцність і твердість, легку вагу, хорошу ударну стійкість і часто використовується для приготування вакуумних рук та вакуумних присосних чашок.

Алюмінієвий нітрид

Він має високу теплопровідність, коефіцієнт теплового розширення, який відповідає кремнію, низької діелектричної постійної та діелектричної втрати, і може бути використаний для створення підкладки дисипації тепла, керамічних форсунок тощо.

Кремнієва нітрид

Висока температура плавлення, надвисока твердість, висока хімічна інертність, низький коефіцієнт теплового розширення, висока теплопровідність, хороша стійкість до теплового удару, висока стійкість до удару та міцність нижче 1200 ℃, часто використовуються для виготовлення керамічних підкладок, керамічних труб тощо

Оксид ітрію

Висока температура плавлення, хороша хімічна та фотохімічна стабільність, висока теплопровідність, хороший пропуск світла, часто поєднується з глиноземом для виготовлення керамічних вікон.

Оксид цирконію

Висока механічна міцність, висока температура, стійкість до кислоти та лугу, хороша ізоляція, згідно з різним вмістом, можуть бути виготовлені з керамічних продуктів для різних цілей, таких як інтегровані контурні субстрати тощо.

Типи частин:

Напівпровідникові керамічні деталі "всебічний" з різними функціями широко використовуються в різних типах напівпровідникового обладнання, в основному, включаючи наступне:

Напівпровідникова керамічна рука

Відіграє роль у напівпровідниковому обладнанні під час транспортування вафель, і потрібно працювати у пилососному чистому середовищі. Зазвичай готується з глинозему з високою чистотою або карбідом кремнію, глинозем є рентабельним і використовується більше.

Керамічна підкладка

Застосовуються в різних електронних полях упаковки, таких як електронічні пристрої, лазери тощо, і часто готують з матеріалами, такими як нітрид глинозему та кремнію.

Керамічна насадка

У HDP-CVD його якість впливає на чистоту та швидкість потоку реакційного газу. Кераміка нітриду алюмінію більше підходить для розширеного технологічного обладнання через їх відмінну продуктивність.

Керамічний вікно

Це ключовий компонент напівпровідникового етчер. Це може бути вакуумний, не впливаючи на проникнення в плазму. Зазвичай він виготовляється з глинозему високої чистоти та оксиду ітрію.

Керамічна камерна кришка

Він є ключовим компонентом обладнання для осадження тонкої плівки, що має вирішальне значення для забезпечення якості вафель та герметизації реакційної камери.

Керамічний вакуум Чак

Він використовується для розміщення та затискання кремнієвої пластини. Це пориста кераміка з двох керамічних матеріалів.

Процес підготовки:

Процес підготовки напівпровідникових керамічних деталей "майстерності" є складним, в основному, включаючи наступні кроки:

Підготовка порошку

Сирому матеріалу потрібно переробити, а сирий порошок, який відповідає вимогам, отримується за допомогою партії, механічного фрезерного кулі, сушіння розпилення та інших процесів.

Порошкове ліплення

Сухе пресування, ізостатичне пресування, лиття стрічки, ліплення для ін'єкцій, лиття для введення гелю та інші методи зазвичай використовуються для перетворення порошку в керамічне зелене тіло.

Високотемпературне спікання

Керамічне зелене тіло перетворюється на щільне варене тіло за допомогою нормального спікання тиску, вакуумного спікання, спікання атмосфери та інших методів.

Точна обробка

Спетуальне керамічне готове тіло обробляється токарними верстатами, шліфувальними машинами тощо, щоб досягти необхідного розміру та точності.

Огляд якості

Зовнішній вигляд, розмір, пористість, шорсткість та інші властивості керамічних деталей перевіряються для забезпечення якості продукції.

Поверхнева обробка

Поверхня продуктів, що проходять інспекцію якості, очищається, а подальша обробка поверхні необхідна для особливих потреб, таких як дугове розпилення, розпилення плазми тощо.

Semicorex пропонує якіснукерамічні частиниу напівпровіднику. Якщо у вас є якісь запити або потрібні додаткові деталі, будь ласка, не соромтеся зв’язатися з нами.

Зверніться до телефону # +86-13567891907

Електронна пошта: sales@semicorex.com