Тайванська PSMC побудує фабрику 300-міліметрових пластин в Японії

Тайванська корпорація з виробництва напівпровідників Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) оголосила про плани побудувати в Японії фабрику з виробництва 300-міліметрових пластин у співпраці з SBI Holdings. Метою цієї співпраці є зміцнення японського внутрішнього ланцюжка постачання IC (інтегральних схем), з особливим акцентом на схемах для периферійних обчислень ШІ та технологій упаковки.

Нове підприємство відповідатиме за розробку технологічних процесів, таких як 22 нм і 28 нм, а також вузлів вищого рівня. Крім того, він працюватиме з технологією 3D стекування пластина на пластині, яка є технікою, яка використовується для вертикальної інтеграції кількох мікросхем або матриць для підвищення продуктивності та щільності.

Щоб полегшити будівництво фабрики з виробництва пластин у Японії, PSMC і SBI Holdings створять підготовчу компанію. Повідомляється, що виробничі операції можуть початися приблизно через два роки після початку будівництва. У рамках ініціатив японського уряду щодо пожвавлення своєї індустрії чіпів PSMC може отримати до 40 відсотків витрат на будівництво своєї фабрики пластин.

Цей розвиток узгоджується із зусиллями Японії щодо розвитку свого напівпровідникового сектора. Уряд пообіцяв виділити близько 2,8 мільярда доларів США на підтримку TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) у створенні фабрики пластин у префектурі Кумамото, зокрема для постачання Sony Corp. і компанії Denso Corp., що займається виробництвом автомобільних мікросхем. Крім того, уряд Японії надає фінансування стартапу Rapidus. , у співпраці з IBM, для виробництва передових логічних мікросхем.

Semicorex надає індивідуальніCVD SiC-покриті графітові токоприймачі іSiC деталі для напівпровідникових процесів.