Пластини для полірування глиноземних пластин

Пластина глинозему Semicorex полірувальні пластинице прецизійні деталі, виготовлені з високочистого глинозему шляхом ізостатичного пресування, високотемпературного спікання та точної механічної обробки. Вони ідеально підходять для точного полірування із суворими вимогами до надвисокої точності та ефективності поверхні, зокрема для полірування напівпровідникових пластин, оскільки глиноземна кераміка має виняткові фізичні та хімічні властивості.

---

Довгий термін служби для відмінної зносостійкості

Висока зносостійкість є важливою для вафельних полірувальних пластин, які використовуються для високоточної обробки. Твердість за Моосом глиноземної кераміки становить приблизно 9, поступаючись лише алмазу та карбіду кремнію, що дозволяє пластинам для полірування пластин витримувати високошвидкісні робочі умови тертя під час полірування напівпровідникових пластин із низькими втратами на знос. Завдяки цій чудовій зносостійкості пластини для полірування глиноземних пластин демонструють тривалий термін служби, значно знижуючи частоту відключень обладнання для заміни та скорочуючи витрати на обслуговування та заміну.

Виняткова термостабільність і стійкість до високих температур

Глиноземпластини для полірування вафель можуть зберігати свої фізичні властивості та характеристики тертя під час високотемпературного середовища 1000 ℃ завдяки своїй винятковій термічній стабільності та стійкості до високих температур. Вони підходять для робочих умов при високих температурах, викликаних частим тертям, ефективно уникаючи термічної деформації та сприяючи збереженню постійної полірувальної поверхні.

Надійна стійкість до хімічної корозії

Пластини для полірування глиноземних пластин мають надійну стійкість до хімічної корозії. Вони можуть витримувати більшість кислот і лугів, а також звичайні хімічні розчини для полірування, які використовуються в процесі CMP. Хімічна корозія не порушує площинність їхньої поверхні, що впливає на якість поверхні напівпровідникових пластин.

---

Застосування пластин для полірування пластин Semicorex Глинозем

1. Полірування напівпровідникових пластин

Пластини для полірування пластин з оксиду алюмінію широко використовуються для шліфування, грубого полірування та фінішного полірування кремнію, SiC, сапфіру та різних підкладок для пластин. Завдяки наднизькій шорсткості та нанорозмірній площинності поверхні пластини для полірування глиноземних пластин ідеально відповідають строгим вимогам до якості поверхні передових напівпровідникових процесів, таких як травлення та літографія.

2.Потоншення пластин і полірування краю

Під час процесу розрідження пластин можна використовувати пластини для полірування пластин з оксиду алюмінію для точного контролю товщини пластини та рівномірного видалення матеріалів тильної сторони. У процесі полірування країв полірувальні пластини з оксиду алюмінію також можуть допомогти досягти оптимальної якості краю пластини, усуваючи задирки та дефекти на краях пластини.