Розробка 3C-SiC, значного політипу карбіду кремнію, відображає безперервний прогрес науки про напівпровідники. У 1980-х роках Nishino та ін. вперше досяг плівки 3C-SiC товщиною 4 мкм на кремнієвій підкладці за допомогою хімічного осадження з парової фази (CVD)[1], заклавши основу для технології тонк......
ДетальнішеТовсті шари карбіду кремнію (SiC) високої чистоти, які зазвичай перевищують 1 мм, є критично важливими компонентами в різних дорогоцінних застосуваннях, включаючи виготовлення напівпровідників та аерокосмічні технології. У цій статті розглядається процес хімічного осадження з парової фази (CVD) для ......
ДетальнішеМонокристалічний і полікристалічний кремній мають свої унікальні переваги та сценарії застосування. Монокристалічний кремній підходить для високопродуктивних електронних виробів і мікроелектроніки завдяки своїм відмінним електричним і механічним властивостям. Полікристалічний кремній, з іншого боку,......
ДетальнішеУ процесі підготовки пластин є дві основні ланки: одна – підготовка підкладки, друга – здійснення епітаксійного процесу. Підкладку, пластину, ретельно виготовлену з напівпровідникового монокристалічного матеріалу, можна безпосередньо ввести в процес виробництва пластини як основу для виробництва нап......
ДетальнішеХімічне осадження з парової фази (CVD) — це універсальний метод осадження тонких плівок, який широко використовується в напівпровідниковій промисловості для виготовлення високоякісних конформних тонких плівок на різних підкладках. Цей процес включає хімічні реакції газоподібних прекурсорів на нагріт......
Детальніше