Склеювання пластин є життєво важливою технологією у виробництві напівпровідників. Він використовує фізичні або хімічні методи для з’єднання двох гладких і чистих пластин разом для досягнення певних функцій або допомоги в процесі виробництва напівпровідників. Це технологія, яка сприяє розвитку на......
ДетальнішеПерекристалізований карбід кремнію — це високоефективна кераміка, утворена шляхом поєднання частинок SiC за допомогою механізму випаровування-конденсації для утворення міцного твердофазного спеченого тіла. Його найбільш помітною особливістю є те, що не додаються допоміжні речовини для спікання, а кі......
ДетальнішеУ виробництві мікросхем фотолітографія та травлення є двома тісно пов’язаними етапами. Фотолітографія передує травленню, коли малюнок ланцюга проявляється на пластині за допомогою фоторезисту. Потім травлення видаляє шари плівки, не покриті фоторезистом, завершуючи перенесення візерунка з маски на п......
ДетальнішеНарізка пластин є останнім етапом у процесі виробництва напівпровідників, розділяючи кремнієві пластини на окремі мікросхеми (також звані матрицями). Для плазмового нарізання використовується процес сухого травлення, щоб витравлювати матеріал на вулицях нарізання через плазму фтору для досягнення еф......
Детальніше