Мікропористий SIC Chuck

Semicorex Microporth Sic Chuck-це найсучасніша пластина вакуумного Чак, призначений для точності обробки вафель у напівпровідникових виробничих програмах. Він діє як важлива частина вибору, утримання та перевороту через різні етапи обробки вафель, що включає очищення, травлення, осадження та літографію. Цей вафельний Чак гарантує відмінне зчеплення та стабільність з приводу того, що вафля буде надійно проводитися під час складних операцій.

Semicorex Microporth Sic Chuc має мікропористу поверхневу структуру; Це готується з карбіду кремнію (SIC) високої якості та забезпечує чудову термічну стійкість, хімічну стійкість та довгострокову міцність. Це забезпечує рівномірну силу всмоктування по всій поверхні вафель, мінімізуючи пошкодження вафлі, забезпечуючи надійну обробку протягом усього циклу обробки. Пропоновані базові матеріали включають нержавіючу сталь SUS430, алюмінієвий сплав 6061, щільна керамічна кераміка глинозему, граніт та кремнію.

Особливості та переваги

Мікропориста структура поверхні: SIC Chuck розроблений з мікропористою поверхнею, що підвищує ефективність вакуумного поглинання. Це гарантує, що навіть делікатні вафлі надійно тримаються на місці, не завдаючи спотворень або пошкоджень.

Матеріал універсальність: Базовий матеріал Chuck можна налаштувати, щоб відповідати конкретним потребам процесу:

• Нержавіюча сталь SUS430: пропонує хорошу стійкість до корозії за доступною ціною, ідеально підходить для стандартних застосувань.
• Алюмінієвий сплав 6061: Легка вага з високою теплопровідністю, що пропонує відмінне тепло-розсіювання для застосувань, що потребують високої температури.
• Густий керамічний глинозем (99% AL2O3): забезпечує виняткову електричну ізоляцію та високу температуру, придатні для високоточних застосувань у виробництві напівпровідників.
• Граніт: Відомий своїми видатними механічними властивостями, граніт пропонує відмінне демпфування вібрації, що робить його ідеальним для високоточної обробки пластини, де механічна стабільність є важливою.
• Кераміка карбіду кремнію: остаточний вибір високої теплопровідності та стійкості до теплового шоку, забезпечуючи тривалі показники в вимогливих напівпровідникових середовищах.

Чудова точність плоскості: Чак має виняткову площину, необхідну для точності обробки вафель. Точність плоскості різних базових матеріалів змінюється наступним чином:

Алюмінієвий сплав 6061: Найкраще підходить для додатків, що потребують помірної площини та легкої ваги.

Нержавіюча сталь SUS430: пропонує хорошу площину, як правило, достатній для більшості напівпровідникових процесів.

Щільний глинозем (99% AL2O3): забезпечує найвищу площину, забезпечуючи точність утримуючих вафель під час чутливих процесів.

Граніт та кераміка SIC: Обидва матеріали пропонують високу площину та відмінну механічну стабільність, забезпечуючи чудову точність для вимогливої ​​обробки вафель.

Налаштована вага: вага Чак залежить від вибраного базового матеріалу:

Алюмінієвий сплав 6061: найлегший матеріал, ідеально підходить для процесів, які потребують частого перестановки або поводження.

Граніт: пропонує помірну вагу, забезпечуючи міцну стабільність без надмірної маси.

Силіконова карбід та кераміка глинозему: найважчі матеріали, що пропонують чудову міцність та жорсткість для вимогливих застосувань.

Висока точність та стабільність: Чак SIC забезпечує, що вафлі обробляються з максимальною точністю, пропонуючи мінімальне зміщення вафельних виробів або деформації під час транспортування через стадії обробки.

Застосування в напівпровідниковому виробництвіg

Мікропористий SIC Chuck в першу чергу використовується в програмах обробки вафель у процесах виготовлення напівпровідників, включаючи:

• Очищення вафель: Ефективно тримає вафлі під час процесів очищення, щоб забезпечити повне та рівномірне очищення, не завдаючи шкоди.
• Офорт та літографія: забезпечує стабільне проведення вафельних виробів під час травлення або літографії, забезпечуючи точність та точність у малюнку.
• Осадження: забезпечує вафлі під час фізичного осадження пари (PVD) або хімічного осадження пари (ССЗ), що вирішальне значення для тонких фільмів для виробництва напівпровідників.
• Інспекція: дозволяє забезпечити захист вафельних виробів на етапах огляду, гарантуючи, що вафлі залишаються ідеально вирівняними та стабільними для зображень або вимірювань з високою роздільною здатністю.
• Упаковка: допомагає в процесі упаковки вафель, забезпечуючи безпечну обробку для вафель до або після розділення мікросхем.

Semicorex Microporth Sic Cuck розроблений з урахуванням потреб сучасного виготовлення напівпровідників. Незалежно від того, чи потрібні вам легкі матеріали для легкого перестановки або більш важких, жорстких матеріалів для точного поводження, наш Чак можна налаштувати відповідно до ваших точних специфікацій. Завдяки ряду варіантів базових матеріалів, кожен з яких пропонує унікальні переваги для конкретних потреб у обробці, Semicorex надає продукт, який поєднує точність, універсальність та довговічність. Крім того, мікропориста поверхня гарантує, що вафлі тримаються надійно та рівномірно, мінімізуючи ризик пошкодження та забезпечуючи якість обробки якості в кожному процесі.

Для виробників напівпровідників, які шукають надійні, настроювані та високоефективні рішення для обробки вафель, Semicorex Microporth Sic Cuck пропонує ідеальний баланс точності, гнучкості матеріалу та довгострокових показників. За допомогою нашого продукту ви можете бути впевнені, що процес обробки вафельних виробів буде ефективним, безпечним та високоточним.