Підкладка SOI (Silicon-On-Insulator) — це структура, в якій між верхнім шаром кремнію та кремнієвою підкладкою розміщено ізоляційний шар оксиду кремнію (SiO2), а на верхньому тонкому шарі кремнію виготовляються інтегральні схеми. Ця технологія використання матеріалів КНІ для виготовлення інтегральни......
ДетальнішеПовітряний плаваючий валик є високоточним компонентом, який може досягти безконтактної підтримки та плавного поворотного напряму шляхом формування стабільної повітряної плівки між поверхнею валика та поверхнею тонкоплівкових матеріалів. Засновані на принципі повітряного змащування, повітряно-плаваюч......
ДетальнішеУ великій схемі сучасної електронної промисловості керамічні підкладки, хоча часто приховані за лаштунками, відіграють незамінну та вирішальну роль. Від високочастотної передачі сигналу на базових станціях 5G до контролерів двигунів у транспортних засобах з новою енергією та основного шару упаковки ......
ДетальнішеЗ розвитком напівпровідникових і оптичних технологій скляні пластини, як новий тип скляних виробів, поступово стають доповненням до кремнієвих пластин, демонструючи великий потенціал у галузі високих технологій. Що таке скляні пластини? Скляні пластини — це високоефективні круглі тонкі пластини, які......
ДетальнішеУ сучасному матеріалознавстві та інженерії матеріали можна розділити на три основні категорії: метали, органічні полімери та кераміка. Серед них глиноземна кераміка, завдяки своїм чудовим комплексним властивостям, стала однією з найбільш широко вироблених і застосовуваних сучасних керамічних виробів......
Детальніше