Диск для шліфування пластин SiC

Відкрийте для себе неперевершену точність обробки поверхні напівпровідникової пластини за допомогою нашого найсучаснішого диска для шліфування пластин із SiC. Цей важливий компонент ретельно розроблено для використання в напівпровідниковому обладнанні, спеціально створеному для досягнення оптимальних результатів при шліфуванні пластин. Semicorex прагне надавати якісну продукцію за конкурентоспроможними цінами, ми з нетерпінням чекаємо можливості стати вашим довгостроковим партнером у Китаї.

Надіслати запит

Опис продукту

Наш шліфувальний диск із SiC-вафель поєднує передову технологію для забезпечення виняткової точності в процесі шліфування. Цей диск розроблений для забезпечення постійних і рівномірних результатів шліфування, покращуючи загальну якість напівпровідникових пластин.

Виготовлений з високоякісного карбіду кремнію (SiC), наш шліфувальний диск забезпечує чудову твердість і зносостійкість. SiC — це матеріал, відомий своєю довговічністю та стабільністю, що робить його ідеальним вибором для напівпровідникових пластин.

Інвестуйте в диск для шліфування пластин SiC сьогодні, щоб покращити процеси виробництва напівпровідників. Довіртеся нашому прагненню до досконалості, коли ми переосмислюємо точність обробки поверхні пластин, надаючи вам передове рішення, яке відповідає вимогам напівпровідникової промисловості та перевищує їх. Відчуйте майбутнє шліфування напівпровідникових пластин за допомогою SiC Wafer Grinding Disk — де точність поєднується з досконалістю.