Кільце RTP

Semicorex RTP Ring — це кільце з графіту з SiC, розроблене для високопродуктивних застосувань у системах швидкої термічної обробки (RTP). Цей продукт має вирішальне значення для виробництва напівпровідників, особливо на стадії RTP, де точне та рівномірне нагрівання є важливим для таких процесів, як відпал, легування та окислення. Конструкція RTP Ring забезпечує чудову теплопровідність, хімічну стійкість і механічну міцність, що робить його надійним рішенням для високотемпературних процесів у виробництві напівпровідникових пристроїв.

Ключові характеристики:

Покриття SiC для підвищеної довговічності

Кільце RTP покрите шаром карбіду кремнію (SiC), матеріалу, відомого своєю надзвичайною термічною та хімічною стійкістю. Це покриття забезпечує кільцю підвищену міцність, дозволяючи йому витримувати екстремальні умови процесів RTP. Шар SiC також значно зменшує зношування, яке зазвичай викликається впливом високої температури, забезпечуючи довший термін служби порівняно з графітовими компонентами без покриття.

Висока теплопровідність

Графіт є чудовим провідником тепла, а в поєднанні з покриттям SiC RTP Ring забезпечує виняткову теплопровідність. Це забезпечує рівномірний розподіл тепла, що є життєво важливим для точного контролю температури під час швидкої термічної обробки. Рівномірне нагрівання покращує якість і стабільність напівпровідникових пластин, що призводить до кращої продуктивності кінцевих пристроїв.

Хімічна та термічна стійкість

Покриття SiC захищає графітове ядро ​​від реактивних газів і агресивних хімічних речовин, які зазвичай зустрічаються під час RTP, таких як кисень, азот і різні допанти. Цей захист запобігає корозії та деградації кільця, дозволяючи йому зберігати структурну цілісність навіть у складних хімічних середовищах. Крім того, покриття SiC гарантує, що кільце може витримувати високі температури, які зазвичай необхідні для застосувань RTP, без погіршення якості, забезпечуючи як стійкість до окислення, так і чудову високотемпературну міцність.

Параметри налаштування

Semicorex пропонує кільце RTP з різними параметрами налаштування відповідно до конкретних вимог процесу. Доступні нестандартні розміри та форми для різних конфігурацій камер RTP і систем обробки пластин. Компанія також може адаптувати товщину покриття SiC відповідно до потреб клієнта, забезпечуючи оптимальну продуктивність і довговічність для конкретних застосувань.

Покращена ефективність процесу

RTP Ring підвищує ефективність процесу, забезпечуючи точний і рівномірний розподіл тепла між напівпровідниковими пластинами. Покращений термоконтроль допомагає зменшити температурні градієнти та звести до мінімуму дефекти на стадіях термічної обробки обробки пластин. Це призводить до кращих показників врожайності та вищої якості готової продукції, сприяючи зниженню виробничих витрат і покращенню продуктивності.

Низький ризик зараження

Графітове кільце з SiC-покриттям допомагає мінімізувати ризики забруднення під час обробки напівпровідників. На відміну від інших матеріалів, SiC не виділяє твердих частинок, які потенційно можуть заважати делікатним напівпровідниковим пластинам під час термічної обробки. Ця функція особливо важлива в чистих приміщеннях, де контроль забруднення є надзвичайно важливим.

Програми в RTP:

Кільце RTP в основному використовується на етапі швидкої термічної обробки виробництва напівпровідників, який передбачає нагрівання пластин до високих температур за дуже короткий період для досягнення точних модифікацій матеріалу. Цей етап є ключовим для таких процесів, як:

• Відпал:RTP зазвичай використовується для відпалу легованих пластин, щоб відновити пошкодження кристала та активувати легуючі домішки. Графітове RTP-кільце з SiC-покриттям забезпечує рівномірний розподіл тепла, що є критичним для досягнення стабільних результатів відпалу.
• Окислення та дифузія:Під час процесів окислення або дифузії висока теплопровідність і хімічна стійкість кільця RTP сприяють рівномірному зростанню оксидних шарів і дифузії допантів, забезпечуючи точний контроль шарів і якість пластин.
• Допінг:У процесах легування кільце RTP відіграє ключову роль у підтримці необхідної температурної стабільності, що важливо для досягнення бажаних профілів легування в напівпровідниковому матеріалі.
• Активація добавок:Швидкий набір температури та здатність до охолодження систем RTP у поєднанні з термічною ефективністю графітового кільця з SiC-покриттям забезпечують точну активацію допантів, що є життєво важливим для адаптації електричних властивостей напівпровідникових матеріалів.

Переваги перед іншими матеріалами:

Порівняно з традиційними графітовими кільцями або іншими компонентами з покриттям, графітове кільце RTP із покриттям SiC має кілька переваг. Його покриття SiC не тільки подовжує термін експлуатації компонента, але й забезпечує чудові характеристики з точки зору термостійкості та теплопровідності. Компоненти на основі графіту без SiC-покриттів можуть швидше псуватися під час суворих термічних циклів, що призводить до більш частої заміни та потенційно вищих експлуатаційних витрат. Крім того, покриття SiC зменшує потребу в періодичному обслуговуванні, підвищуючи загальну ефективність обробки напівпровідників.

Крім того, покриття SiC запобігає виділенню забруднень під час високотемпературної обробки, що є загальною проблемою графіту без покриття. Це забезпечує більш чисте технологічне середовище, що має важливе значення для вимог високої точності виробництва напівпровідників.

Кільце Semicorex RTP – графітове кільце з покриттям SiC є високопродуктивним компонентом, призначеним для використання в системах швидкої термічної обробки. Завдяки чудовій теплопровідності, високій термічній і хімічній стійкості, а також настроюваним функціям, це ідеальне рішення для вимогливих напівпровідникових процесів. Його здатність підтримувати точний контроль температури та подовжувати термін служби компонентів значно підвищує ефективність процесу, знижує ризики забруднення та забезпечує послідовне високоякісне виробництво напівпровідників. Вибираючи графітове кільце RTP із покриттям Semicorex SiC, виробники можуть досягати чудових результатів у своїх процесах RTP, підвищуючи як ефективність, так і якість виробництва.