Semicorex SiC Wafer Boats — це передовий компонент, ретельно розроблений для виробництва напівпровідників, зокрема в дифузійних і термічних процесах. Завдяки нашому непохитному зобов’язанню надавати продукти найвищої якості за конкурентоспроможними цінами, ми готові стати вашим довгостроковим партнером у Китаї.*
Semicorex SiC Wafer Boat, виготовлена з кераміки з карбіду кремнію (SiC), лідирує в задоволенні вимог напівпровідникової промисловості, забезпечуючи неперевершену продуктивність у високотемпературному середовищі. Оскільки напівпровідникова промисловість невпинно розширює межі мікровиробництва, попит на пружні та міцні матеріали стає першочерговим.
SiC Wafer Boat відіграє вирішальну роль у утриманні та підтримці кількох пластин під час термічних процесів, таких як дифузія, окислення та хімічне осадження з парової фази (CVD). Ці процеси включають піддавання пластин надзвичайно високим температурам, часто понад 1000°C, у контрольованій атмосфері. Рівномірність і послідовність цих термічних обробок є критичними для забезпечення якості та продуктивності напівпровідникових пристроїв, що виготовляються. Здатність SiC Wafer Boat витримувати такі високі температури без деформації чи деградації забезпечує рівномірну обробку пластин, що забезпечує чудову продуктивність і продуктивність пристрою.
Виняткова теплопровідність пластин SiC гарантує рівномірний розподіл тепла між усіма пластинами, мінімізуючи ризик температурних перепадів, які можуть призвести до дефектів напівпровідникових пристроїв. Крім того, низький коефіцієнт теплового розширення (CTE) SiC призводить до мінімального теплового розширення та звуження під час циклів нагрівання та охолодження. Ця стабільність має вирішальне значення для запобігання механічним навантаженням і потенційному пошкодженню пластин, особливо при зменшенні геометрії пристрою.
Під час термічних процесів пластини піддаються впливу різних реакційно-активних газів, які можуть взаємодіяти з матеріалами пластинчастого човна SiC. Відмінна хімічна стійкість SiC гарантує, що він не реагує з цими газами, запобігаючи забрудненню та забезпечуючи чистоту пластин. Це особливо важливо у виробництві вдосконалених напівпровідникових пристроїв, де навіть незначна кількість забруднення може призвести до дефектів і знизити надійність пристрою.